【財(cái)新網(wǎng)】（記者 何書靜）5G手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)加速，高通瞄準(zhǔn)中端手機(jī)市場(chǎng)發(fā)布首款5G集成手機(jī)芯片，以拓寬市場(chǎng)覆蓋。

　　夏威夷時(shí)間12月3日，高通在年度驍龍技術(shù)大會(huì)上，正式發(fā)布了驍龍765/765G和驍龍865芯片，均同時(shí)支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）。在基帶方案上，驍龍765系列首次集成了X52 5G基帶，而865采用外掛X55 5G基帶的設(shè)計(jì)。

　　搭載驍龍765系列芯片的終端將于2019年12月上市，首發(fā)機(jī)型為OPPO的Reno 3 Pro；驍龍865芯片將于2020年一季度開始陸續(xù)出現(xiàn)在手機(jī)上。在高通活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，OPPO副總裁吳強(qiáng)和小米副董事長(zhǎng)林斌均表示，將于明年一季度推出搭載驍龍865的手機(jī)。