【財(cái)新網(wǎng)】(記者 葉展旗)中芯借力地方政府,擴(kuò)大產(chǎn)能。近日,中芯國(guó)際(00981.HK/ 688981.SH )公告稱,與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)(簡(jiǎn)稱“北京亦莊”)有意成立合資企業(yè),聚焦于生產(chǎn)28納米及以上的集成電路,將分兩期建設(shè)。該項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元,注冊(cè)資本金擬為50億美元,中芯出資擬占51%。
首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能,二期將據(jù)市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。北京亦莊也參與了中芯科創(chuàng)板IPO的戰(zhàn)略配售。