【財(cái)新網(wǎng)】在一年一度的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋(píng)果自研芯片再成亮點(diǎn)。北京時(shí)間6月7日凌晨，蘋(píng)果公司（NASDAQ：AAPL）舉行其上半年最重要的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC），發(fā)布新一代自研芯片M2，以及搭載該芯片的新款筆記本電腦MacBook Air和13寸MacBook Pro。

　　M2芯片是2020年底發(fā)布的M1芯片的升級(jí)產(chǎn)品。M1采用的是臺(tái)積電的5納米制程，而M2采用臺(tái)積電加強(qiáng)的第二代5納米工藝，內(nèi)部共集成200億只晶體管，相比M1芯片增加25%。增多的晶體管讓M2可以實(shí)現(xiàn)100GB/s統(tǒng)一內(nèi)存帶寬的內(nèi)存處理器，較M1高出50%，使其能處理規(guī)模更龐大、復(fù)雜度更高的任務(wù)。