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美國發(fā)布芯片補貼實施策略 預計2023年春天發(fā)放

文|財新 杜知航
2022年09月07日 18:01
美國商務部正在組建談判團隊,由約50位芯片、投資、談判行業(yè)專家組成,將就補貼申請一一談判
當?shù)貢r間2022年7月25日,美國華盛頓特區(qū),美國商務部長吉娜·雷蒙多參加美國總統(tǒng)喬·拜登以視頻方式召開的有關《半導體生產(chǎn)激勵法案》的會議。當?shù)貢r間9月6日,美國商務部發(fā)布500億美元的“美國芯片基金”的實施策略。圖:Anna Moneymaker/視覺中國

  【財新網(wǎng)】美國芯片法案補貼預計在2023年春天發(fā)放。當?shù)貢r間9月6日,美國商務部發(fā)布500億美元的“美國芯片基金”(CHIPS for America Fund)的實施策略,稱2023年2月美國商務部將發(fā)布文件,為申請“美國芯片基金”提供具體指導;美國商務一旦能勝任申請的處理、評估和談判,便將以滾動的形式開始發(fā)放獎勵和貸款。

  總值2800億美元的《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act of 2022)在8月9日生效,要求設立4個基金扶持美國芯片業(yè)?!懊绹酒稹笔瞧渲卸鄠€基金中的一個,主要用于補貼芯片生產(chǎn)和研發(fā)(詳見財新網(wǎng)報道《美眾議院投票通過芯片法案 527億美元補貼怎么花?》)。

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責任編輯:覃敏 | 版面編輯:吳秋晗
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