【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)三年內(nèi)第三次大規(guī)模加碼對(duì)華芯片管制。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，美國(guó)商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步削弱中國(guó)生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的能力，新增140家公司至“實(shí)體清單”（entity list），其中包括136家中國(guó)公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韓國(guó)公司。同時(shí)，新規(guī)還進(jìn)一步對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種軟件工具進(jìn)行出口限制，并對(duì)AI芯片所需要的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）進(jìn)行管制。