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小米首款3納米自研芯片亮相 臺(tái)積電代工、欲對(duì)標(biāo)蘋果A18 Pro

文｜財(cái)新 劉沛林
2025年05月22日 20:23
該芯片自研應(yīng)用處理器，基帶模塊則采用了第三方解決方案。短期內(nèi)，該芯片出貨量不大，很難對(duì)現(xiàn)有的旗艦SoC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響
5月22日晚間，小米在北京舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出自研3納米制程的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）“玄戒O1”和自研4G通信基帶芯片“玄戒T1”。圖：視覺中國(guó)

　　【財(cái)新網(wǎng)】小米集團(tuán)重啟自研SoC四年后，首款產(chǎn)品終亮相。5月22日晚間，小米在北京舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出自研3納米制程的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）“玄戒O1”和自研4G通信基帶芯片“玄戒T1”。同日，小米推出首款搭載“玄戒O1”的旗艦手機(jī)15s Pro以及平板7Ultra，“玄戒T1”則被用于同日推出的手表產(chǎn)品上。

　　“玄戒O1”采用臺(tái)積電第二代3納米工藝N3E。N3E和N3P是臺(tái)積電N3制程的強(qiáng)化版，具有更好的功耗表現(xiàn)和晶體管密度，該制程最早在2023年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，首批客戶包括蘋果——蘋果于2024年9月推出的iPhone 16系列搭載的A18、A18 Pro兩款芯片均采用該制程。

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責(zé)任編輯：覃敏 | 版面編輯：許金玲
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