【財(cái)新網(wǎng)】（記者 張而弛）美國新一輪制裁生效之后，華為手機(jī)業(yè)務(wù)仍在苦尋應(yīng)對方案。9月23日，華為輪值董事長郭平在上海出席2020華為全聯(lián)接大會(huì)時(shí)表示，華為在包括電信基站在內(nèi)的企業(yè)級業(yè)務(wù)上，各種零部件準(zhǔn)備比較充分，預(yù)計(jì)在新一輪美國制裁后仍能服務(wù)客戶，但在面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)上，由于華為每年需要消耗幾億手機(jī)芯片，現(xiàn)在還在積極尋找辦法，正在等待一些美國芯片制造商向美國政府申請?jiān)S可。

　　“我們也期望，美國政府能夠重新考慮他們的政策。如果美國政府允許的話，我們?nèi)匀辉敢赓徺I美國公司的產(chǎn)品，我們會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持‘全球化’和‘多元化’采購策略，”郭平在接受財(cái)新記者等采訪時(shí)表示。