【財(cái)新網(wǎng)】（記者 何書靜 實(shí)習(xí)記者 崔浩）中國(guó)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司東芯將登陸科創(chuàng)板。4月15日，上交所公告稱，東芯半導(dǎo)體股份有限公司符合發(fā)行、上市條件及信息披露要求，意味著其成功過(guò)會(huì)，將于科創(chuàng)板上市。

　　根據(jù)招股書，此次東芯計(jì)劃募資7.5億元，以發(fā)行后不超過(guò)4.42億股份計(jì)算，其估值約為30億元。東芯本次發(fā)行前總股本為3.32億股，本次發(fā)行不超過(guò)1.11億股新股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，本次募集的7.5億資金中，近四成用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，其余資金用于各種研發(fā)項(xiàng)目，包括 1Xnm 閃存產(chǎn)品、車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品、研發(fā)中心建設(shè)。所謂1Xnm是指制程介于16至19納米的存儲(chǔ)芯片，此外還有制程更先進(jìn)的1Y（14-16nm）和1Z（12-14nm）。