【財新網(wǎng)】半導(dǎo)體先進工藝競賽繼續(xù)，臺積電、三星競逐3納米。6月30日，三星電子（KRX：005930）宣布，公司3納米工藝芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。

　　三星在聲明中稱，其3納米工藝將首先應(yīng)用于高性能、低功耗計算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計劃將其擴大至移動處理器。不過，三星沒有透露其3納米工藝的首批客戶，亦未公布其生產(chǎn)的芯片種類和數(shù)量。

　　據(jù)三星聲明，與三星5納米工藝相比，其第一代3納米工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%。三星還稱，未來第二代3納米工藝可以使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。