【財新網(wǎng)】美國政府升級對華半導體技術出口管制，殃及美國本土半導體設備廠商。美國時間10月19日，美國半導體設備廠商泛林（NASDAQ：LRCX）總裁兼CEO Tim Archer在公司三季度財報電話會上稱，美國政府新的出口管制政策預計將對公司2023年營收造成20億至25億美元的影響。

　　10月7日，美國商務部下屬工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布多項對華出口管制措施。其中，對芯片制造設備和相關物項劃出三條紅線——16納米或14納米或以下非平面晶體管架構（即FinFET或GAAFET）的邏輯芯片；半間距不超過18納米的DRAM存儲芯片；128層或以上的 NAND存儲芯片。向達到上述標準的中國芯片廠商出口產(chǎn)品或服務，申請出口許可將采用“假定拒絕”原則。（詳見財新周刊封面報道《限“芯”沖擊》）