【財(cái)新網(wǎng)】晶圓代工企業(yè)中芯集成科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)。11月25日，科創(chuàng)板上市委審議會(huì)議結(jié)果公告披露上述信息。根據(jù)招股書(shū)，中芯集成計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)16.92億股，占發(fā)行后總股本的比例不超過(guò)25%且不低于10%，擬募集資金125億元。

　　此次募資，15億元將投入微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，66.6億元將投入二期晶圓制造項(xiàng)目，其余43.4億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　中芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)為MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試，主營(yíng)業(yè)務(wù)中約九成收入來(lái)自晶圓代工，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、家電等領(lǐng)域。中芯集成在招股書(shū)中引用第三方報(bào)告稱(chēng)，在專(zhuān)屬晶圓代工領(lǐng)域，公司在全球排名第十五，在中國(guó)大陸排名第五；在MEMS代工廠中，公司在營(yíng)收、品牌、制造、產(chǎn)品等方面的綜合能力在中國(guó)大陸排名第一。