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　　工信部計(jì)劃2023年新建5G基站60萬(wàn)個(gè)

　　3月5日上午，工信部部長(zhǎng)金壯龍?jiān)趦蓵?huì)“部長(zhǎng)通道”上表示，2023年將新建開(kāi)通5G基站60萬(wàn)個(gè)，年底累計(jì)將超過(guò)290萬(wàn)個(gè)5G基站。從新建5G基站數(shù)量來(lái)看，2023年目標(biāo)與2022年相當(dāng)，但2022年超額完成了目標(biāo)。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2022年全年，我國(guó)新建5G基站88.7萬(wàn)個(gè)，高于年初制定的60萬(wàn)個(gè)的目標(biāo)。

　　Arm將于2023年僅在美國(guó)上市

　　3月4日，針對(duì)Arm將在4月底提交赴美IPO文件的傳聞，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm引用首席執(zhí)行官Rene Haas的話對(duì)財(cái)新表示，在與英國(guó)政府以及英國(guó)金融行為監(jiān)管局 （FCA） 交談數(shù)月后，軟銀與Arm決定在2023年選擇僅在美國(guó)上市。此外，Arm宣布，對(duì)英國(guó)市場(chǎng)進(jìn)一步投資，包括在英國(guó)布里斯托爾新設(shè)據(jù)點(diǎn)，持續(xù)增加英國(guó)當(dāng)?shù)毓蛦T，并計(jì)劃持續(xù)以英國(guó)作其總部、運(yùn)營(yíng)與開(kāi)發(fā)IP的據(jù)點(diǎn)。Arm稱，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候，公司將考慮在英國(guó)上市。