【財(cái)新網(wǎng)】芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷，中芯國(guó)際晶圓出貨“量增價(jià)跌”。8月10日晚間，中芯國(guó)際（688981.SH/00981.HK）發(fā)布2023年二季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.6億美元，環(huán)比提升6.7%，同比下降18.0%；凈利潤(rùn)為4.64億美元，環(huán)比提升73.8%，同比下降26.2%。

　　該季度，中芯國(guó)際晶圓出貨環(huán)比增長(zhǎng)12%，產(chǎn)能利用率環(huán)比回升10.2個(gè)百分點(diǎn)至78.3%，接近2022年四季度水平，但仍明顯低于2022年同期97.1%的水平。此外，因價(jià)格調(diào)整和產(chǎn)品組合變化，中芯國(guó)際二季度平均銷售單價(jià)下降7%。疊加折舊上升等原因，公司毛利率環(huán)比減少0.5個(gè)百分點(diǎn)，為20.3%。