【財新網(wǎng)】Arm IPO擬募集超45億美元 蘋果臺積電等為基石投資人

　　9月5日，英國芯片架構(gòu)企業(yè)Arm宣布，母公司日本軟銀集團(tuán)計劃在即將到來的Arm IPO中出售9550萬股美國存托憑證（ADS），占Arm所有股份的9.4%，價格區(qū)間預(yù)計為每ADS 47美元至51美元。以此測算，軟銀在此次IPO中將至少募集44.89億美元，Arm的估值在478億美元至518億美元之間。該估值高于2020年英偉達(dá)計劃購買Arm時給出的400億美元報價，但低于軟銀預(yù)期。

　　積塔半導(dǎo)體融資135億元 投后估值300億元

　　財新從多位投資人處獲悉，主要生產(chǎn)汽車電子芯片、IGBT芯片的上海積塔半導(dǎo)體有限公司于近日完成新一輪135億元人民幣的融資，投資方包括多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。有現(xiàn)有股東告訴財新，此輪融資由國資主導(dǎo)，領(lǐng)投方為上海浦東創(chuàng)業(yè)投資有限公司（浦東創(chuàng)投），其它參與方包括華大半導(dǎo)體、中電智慧基金等20余家主體。積塔半導(dǎo)體的投前估值近173億元，投后估值為300億。