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高通發(fā)新一代手機AI芯片 芯片廠商爭建端側AI生態(tài)

文|財新 杜知航 發(fā)自夏威夷
2024年10月22日 22:09
安蒙稱,不僅一個殺手級應用的問題,每一個應用和體驗都將改變
美國時間10月21日,高通發(fā)布新一代手機系統(tǒng)芯片“驍龍8至尊版”,稱“將開啟終端側生成式AI新時代”,目標無縫處理多模態(tài)AI復雜性,同時保護隱私。圖:高通中國公眾號

  【財新網(wǎng)】美國時間10月21日,高通發(fā)布新一代手機系統(tǒng)芯片“驍龍8至尊版”,稱“將開啟終端側生成式AI新時代”,目標無縫處理多模態(tài)AI復雜性,同時保護隱私。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)指出,AI時代,不僅是殺手級應用,而是每一個應用和體驗都將改變。

  “驍龍8至尊版”不再直接采購ARM設計的CPU架構,即“公版”CPU架構,而是使用了自研架構的第二代Oryon CPU。Oryon CPU首次出現(xiàn)在2023年10月,搭載在高通發(fā)布的個人電腦芯片“驍龍X Elite”上,和蘋果、英特爾、AMD等廠商展開競爭。

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責任編輯:屈運栩 | 版面編輯:羅文
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