【財(cái)新網(wǎng)】日本對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體及設(shè)備等一系列物項(xiàng)增加出口管制措施。4月3日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布公告，新增或修訂數(shù)十個(gè)管制物項(xiàng)，包括先進(jìn)集成電路芯片、芯片生產(chǎn)裝置、化學(xué)制劑、生物武器、先進(jìn)材料和材料加工裝置等。日本企業(yè)出口相關(guān)物項(xiàng)，需先獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣的許可。

　　本次新增的受管制物項(xiàng)中，電子器件相關(guān)物項(xiàng)占去大半。除了先進(jìn)集成電路芯片，還有極低溫放大器（參數(shù)信號(hào)放大器）、極低溫冷卻裝置、露光裝置的升級(jí)設(shè)備、納米壓印光刻設(shè)備、用于改進(jìn)極紫外（EUV）光刻過(guò)程的設(shè)備、EUV光刻掩模、用于先進(jìn)封裝的ECAD程序和計(jì)算機(jī)光刻程序等。