【財(cái)新網(wǎng)】“去年華為研發(fā)開(kāi)支超過(guò)1700億，已經(jīng)超過(guò)了營(yíng)收10%用于研發(fā)的目標(biāo)，今年在中美競(jìng)爭(zhēng)的背景下華為研發(fā)投入會(huì)更多，”華為常務(wù)董事、華為云計(jì)算CEO張平安在6月21日舉行的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上做出上述表態(tài)。

　　張平安指出，華為增加研發(fā)投資主要IT的根基技術(shù)，在三方面，一是包括昇騰AI芯片、鯤鵬CPU芯片、移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片麒麟芯片、AI網(wǎng)絡(luò)芯片等各類芯片；二是從服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備等各類平臺(tái)的操作系統(tǒng)；三是數(shù)據(jù)庫(kù)等基礎(chǔ)軟件?！傍櫭刹僮飨到y(tǒng)也是不讓用才逼出來(lái)的，”他說(shuō)。